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物聯網中的無線通信技術及共存方式
物聯網中的無線通信技術及共存方式
摘要:
講到智能家居發展曆史,我們就不得不提ZigBee技術,ZigBee是基于IEEE802.15.4標准,使用頻段800Mhz/900Mhz/2.4G,因爲成本低和其特有的跳躍式傳輸的特性被工業控制,被工業控制設備商廣受歡迎。他從2001年面世以來,因其功耗低,傳輸距離長等優勢,被廣泛運用于物物連接,無線通信領域,我們可以認爲ZigBee技術的誕生是物聯網的萌芽狀態,ZigBee在工業控制領域運用在這項技術誕生之初就得到了廣泛運用,人們已經開始意識到簡單的人物有線連接已經無法滿足我們的實際需求,我們在實際運用場景中需要更多地物物無線連接和人物交互,我們可以認爲這個是物聯網的元時代。2013年高通推出了業內第一顆WIFI低功耗SOC,徹底打破了人們對于物聯網的認識,WIFI基于802.11協議,工作在2.4G/5G頻段,因爲其廣域網接入能力的特性,使人們對物聯網技術眼前一亮,同時基于我國健全的互聯網技術發展能力,人們意識的借助于互聯網和雲概念,智能終端,我們可以更加方便的對萬物進行連接,筆者以爲這個是物聯網1.0時代,WIFI連接帶來的意義不僅僅是連接方式的改變,更是思維模式的變化,連接成爲一個物理通訊方式,互聯網成爲精神支架。近兩年來物聯網從萌芽到彷徨,再到現在被大家廣泛認可,物聯網WIFI連接起到了承上啓下的作用,給設備制造商帶來了希望,我們在歡欣雀躍的迎接這個變化,但是隨著制造商對這個方向深入的發掘,有一個問題讓制造商又不得不重新面對,如何解決功耗問題,誠然高通已經針對物聯網市場特別優化了這顆SOC的功耗,但是因爲WIFI的特性,功耗在傳統低消耗技術並沒有太多優勢,比如Zigbee和藍牙,人們又開始重新審視低功耗物理連
強韌的100V、1A同步降壓轉換器具備業界出色的輕載效率
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摘要:
LM5164的主要特性和優點·收縮電路板空間:新器件的熱效率、小外型集成電路(SOIC)PowerPAD封裝尺寸爲5mmx6mm,比競爭産品尺寸小30%。設計人員可以使用LM5164創建一個105mm2的完整電源設計,比競爭産品尺寸小10%以上。·高輕載效率:Lm5164提供極低的10-μA典型待機靜態電流。與競爭對手的解決方案相比,這可實現10%的輕載效率,可在1-mA負載時實現24V至5
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